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低功耗硅基微热板

【性能特点】:
能耗低、加热响应快
【应用领域】:
微型气体传感器,红外发射器件

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  • 产品介绍
产品描述

SHP100是一款低能耗的硅基微热板,可用于微型气体传感器或其他加热型器件的研发。 此款产品包含有两组焊点,一组为加热丝的引出,一组为插齿状测试电极,可耐受约700℃的热处理,在经受热处理之后仍可引线邦定,但加热丝的阻值会有所上升,金属的表面光泽度会有所降低。

性能特点

我们的微热板采用MEMS工艺制作,为金属氧化物半导体气体传感器提供了一个可靠的平台,能耗低、加热响应快.

微热板采用悬膜式结构,包含一层坚韧的二氧化硅膜,里层包覆S型铂作为加热丝为金属氧化物提供合适的工作温度。微热板的使用温度高达400℃,同时可根据铂的电阻温度系数计算核心区的温度。其热响应时间只有数毫秒。

主要应用

微型气体传感器

红外发射器件

技术指标
芯片尺寸 1.0×1.0×0.3mm
加热区面积 0.3×0.3mm
悬膜尺寸 0.6× 0.6mm
尺寸 1.0×1.0×0.3mm.
加热丝材料
冷态阻值 85Ω±10%
热响应时间 <10ms
工作电压 <4V
失效电压 ≈5V

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